Weź udział w Studenckiej Konferencji Naukowej!

11.02.2026 Studenci

Zaproszenie do udziału w XLVII Studenckiej Konferencji Naukowej pt. „Potencjał innowacyjny w inżynierii materiałowej i zarządzaniu produkcją”

Politechnika Częstochowska zaprasza studentów oraz doktorantów do udziału w XLVII Studenckiej Konferencji Naukowej pt. „Potencjał innowacyjny w inżynierii materiałowej i zarządzaniu produkcją”, która odbędzie się 28 maja 2026 roku w Częstochowie na Wydziale Inżynierii Produkcji i Technologii Materiałów przy al. Armii Krajowej 19.

Celem konferencji jest prezentacja wyników badań prowadzonych przez studentów i doktorantów oraz wymiana poglądów i doświadczeń naukowych. Zakres tematyczny wydarzenia obejmuje m.in. inżynierię materiałową i produkcji, nauki o zarządzaniu, jakości i bezpieczeństwie, techniki wytwarzania, ochronę środowiska i zarządzanie odpadami, fizykę i inżynierię chemiczną, informatykę, mechatronikę oraz sztuczną inteligencję w przemyśle, a także dziedziny pokrewne.

Prace zgłoszone na konferencję zostaną opublikowane w recenzowanej monografii pokonferencyjnej (20 pkt.) oraz zaprezentowane w formie referatów lub posterów. Termin nadsyłania zgłoszeń upływa 15 kwietnia 2026 r., natomiast pełne wersje artykułów wraz z wniesieniem opłaty konferencyjnej w wysokości 200 zł należy przesłać do 10 maja 2026 r.

Rejestracja odbywa się poprzez formularz dostępny na stronie internetowej wydarzenia: https://wip.pcz.pl/wydzial/konferencje/xlvii-studencka-konferencja-naukowa/rejestracja 

Wszelkie pytania dotyczące konferencji można kierować na adres e-mail: skn@pcz.pl

Zachęcamy społeczność akademicką Politechniki Lubelskiej do udziału w wydarzeniu.

fundusze.png

Projekt współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego, Program Operacyjny Wiedza Edukacja Rozwój 2014-2020 "PL2022 - Zintegrowany Program Rozwoju Politechniki Lubelskiej" POWR.03.05.00-00-Z036/17

Na stronach internetowych Politechniki Lubelskiej stosowane są pliki „cookies” zgodnie z polityką prywatności.  Dowiedz się więcej